インスペック<6656.T>が後場プラス圏に浮上している。午後１時ごろ、海外企業からロールｔｏロール型検査装置及び半導体パッケージ基板検査装置などの大型受注を獲得したと発表しており、好材料視されている。

　今回獲得した大型受注は、次世代のディスプレー技術に使用される高密度フレキシブル基板を検査対象としており、新たな機能を追加した高性能な検査装置。加えて、最先端のＡＩ半導体製品に使用されるパッケージ基板やフレキシブル基板向けの検査装置も複数の企業から受注したとしており、受注金額の総額は約４億円。２６年４月期及び２７年４月期に売り上げ計上を予定しており、２６年４月期分については業績予想に織り込み済みとしている。

出所：MINKABU PRESS