液冷AIデータセンターで業界の未来を共創

　2025年5月19日、新都ホールディングス株式会社（本社：東京都、代表取締役：鄧明輝）は、Supermicro社からの招待を受け、台北・文華東方ホテルで開催された
国際カンファレンス「Supermicro Innovate! APAC 2025」に参加しました。



Supermicro Innovate! APAC 2025

　本イベントには、アメリカやフランスをはじめとする海外のAI関連企業が参加しておりNVIDIA、Supermicro、Hashcatなど、当社と関係のある企業も参加していました。当社は、技術動向の把握や関係先との意見交換を目的として出席しました。



左から、NVIDIA CEOの黄仁勲、Supermicro副社長のウォーリー・リャオ、新都ホールディングス代表取締役の鄧明輝、Supermicro CEOのチャールズ・リャン

　イベントの中で特に注目を集めたのは、Supermicro社による新世代液冷技術「DLC-2」およびモジュール型データセンターソリューション「DCBBS」の発表です。
　DLC-2は、従来方式と比較して約40％の省電力・節水効果を実現し、熱回収率は最大98%、騒音は50db以下とされるなど、高いエネルギー効率と静音性を備えた最新の液冷技術として紹介されました。
　一方、DCBBSは、サーバー、ラック、液冷対応の冷却設備、電源、ネットワークなどを一体化したモジュール型のデータセンター構築ソリューションであり、設計から導入までの期間を大幅に短縮できます。構成によっては最大2048基のGPUの搭載にも対応可能で、AIや高性能計算用途に適した、省エネかつ短期間で導入可能なパッケージとして位置づけられています。


（左）新都CEO 邓明辉　　　（右）NVIDIA CEO 黄仁勲


　NVIDIA CEOの黄仁勲氏も登壇し、AI技術が「生成」から「推論」へと進化する中、高密度な計算力に対応する液冷技術の必要性を強調しました。


今後の展望
　今回得られた情報や関係構築を踏まえ、「新都AIパーク」のインフラ設計（電力・冷却・ネットワーク等）の見直しと整備を進めるとともに、今後は国内外の関係企業との協力体制を一層強化してまいります。