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*15:20JST メック:電子基板の銅表面処理剤で世界トップシェア、超微細加工ニーズに応える界面技術のパイオニア
メック<4971>は、電子基板・部品の製造に使用される化学薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売を主な事業とする企業であり、薬品が全売上高の95%以上を占めている。また、海外売上高比率は、日本国内の代理店経由による韓国などの海外顧客への販売も含めると、約80%に及ぶ。
同社の中核をなす技術は、「密着向上技術」「微細配線形成技術」といった金属の表面処理技術にあり、特に半導体パッケージ基板における銅表面処理剤に強みがある。物質同士の接合部「界面」に新たな価値を生み出すことで、電子機器の高性能化・小型軽量化・信頼性向上に寄与するものだ。薬品売上の約3分の2を占める主力製品「CZシリーズ」は、半導体パッケージ基板の銅表面に独特な凹凸形状を形成し、樹脂との密着性を高める薬品で、信頼性の高い基板を実現する。また、薬品売上の約20%を占めるエッチング剤に分類される「EXEシリーズ」は、主にディスプレイ向けの半導体を搭載するフィルム状基板の微細配線形成に広く使用される薬品で、配線パターンの精度向上と製造コストの低減を両立する。
CZシリーズは、半導体パッケージ基板向けの銅表面処理剤として圧倒的な技術的優位性と信頼性を誇る。1990年代半ば、半導体パッケージ基板材料がセラミックからオーガニック樹脂へと移行する中で顕在化した「銅と樹脂の剥がれ」問題に対し、同社が開発していた薬品CZが有効であることが判明し、世界中の半導体パッケージ基板メーカーに採用が拡大。以後、CZシリーズは同分野での世界シェアをほぼ独占するに至っている。圧倒的なシェアが維持できる要因としては、技術の変化点における早期採用、絶対的な信頼性、成分の特許保護、そして大手の参入がない比較的小規模なニッチ市場であることなどが挙げられる。
2025年12月期第1四半期の連結業績は、売上高4,423百万円(前期比1.6%増)、営業利益1,093百万円(同3.8%増)で着地した。経常利益は1,059百万円(同6.5%減)と営業外での為替差損計上などにより減益、純利益は476百万円(同38.9%減)と大きく減少した。ただし、純利益の減益は、子会社からの配当金増加に伴う法人税等が増加したことによるものである。製品別では、生成AI関連など先端半導体パッケージ基板向けの需要を背景に薬品売上が4,237百万円(同8.0%増)と堅調に推移した。海外売上高比率は65.5%(日本国内代理店経由の韓国など海外顧客向け販売分を含めると80.4%)と引き続き高い水準を維持している。2025年12月期の通期業績予想は変更なく、売上高20,000百万円(前期比9.7%増)、営業利益5,000百万円(同9.6%増)、経常利益5,100百万円(同8.9%増)、純利益3,600百万円(同57.1%増)を見込む。
同社は、「界面の創出と接合で世界一になる」ことを掲げた「2030年ビジョン」の実現に向け、3期にわたる中期経営計画を策定・推進しており、現在は第2期(2025年~2027年)に取り組んでいる。第2期は「成長への礎づくり」と位置づけられ、2027年に連結売上高25,000百万円、営業利益率20%以上、ROE10%以上の達成を目標としている。事業環境としては、半導体市場のさらなる拡大や次世代通信ネットワーク(5G/6G)、IoT、AI、自動運転などの進展が今後は想定される。結果、高速情報処理・低電力・小型化・信号低損失・高集積といった技術が必要となり、同社にとっては超微粗化・無粗化技術による密着向上剤の需要拡大が重要な事業機会となる。微細~超微細な粗化を可能とする密着向上剤「CZシリーズ」の需要は今後も継続的に拡大、さらに同社が進めている無粗化技術「APシリーズ」のデファクトスタンダード化も大いに期待できよう。また、同社はデータセンターなどで使用されるPCB基板へパッケージ基板で培った技術を展開、新技術開発に加え事業領域も拡張して成長を加速化する計画である。
株主還元については、2012年3月期(2017年に3月決算から12月決算に変更)より10年以上累進配当を継続、2025年12月期も1株あたり55円と前期の45円から大幅な増配を見込む。中期経営計画においても、事業成長と株主還元のバランスを考慮した資本政策を公表、配当金の維持・成長、連結配当性向30%という目標を掲げており、株主還元にも積極的である。
主力のCZシリーズによる安定した収益基盤に加え、無粗化技術「APシリーズ」の確立やPCB基板など新たな市場への展開を進めており、同社の成長余地は大きい。また、10年以上にわたる累進配当の実績は、株主還元の姿勢として高く評価できよう。中長期の明確な成長戦略に加え、株主還元の実績も併せ持つ同社の今後の展開には注目しておきたい。
<HM>
同社の中核をなす技術は、「密着向上技術」「微細配線形成技術」といった金属の表面処理技術にあり、特に半導体パッケージ基板における銅表面処理剤に強みがある。物質同士の接合部「界面」に新たな価値を生み出すことで、電子機器の高性能化・小型軽量化・信頼性向上に寄与するものだ。薬品売上の約3分の2を占める主力製品「CZシリーズ」は、半導体パッケージ基板の銅表面に独特な凹凸形状を形成し、樹脂との密着性を高める薬品で、信頼性の高い基板を実現する。また、薬品売上の約20%を占めるエッチング剤に分類される「EXEシリーズ」は、主にディスプレイ向けの半導体を搭載するフィルム状基板の微細配線形成に広く使用される薬品で、配線パターンの精度向上と製造コストの低減を両立する。
CZシリーズは、半導体パッケージ基板向けの銅表面処理剤として圧倒的な技術的優位性と信頼性を誇る。1990年代半ば、半導体パッケージ基板材料がセラミックからオーガニック樹脂へと移行する中で顕在化した「銅と樹脂の剥がれ」問題に対し、同社が開発していた薬品CZが有効であることが判明し、世界中の半導体パッケージ基板メーカーに採用が拡大。以後、CZシリーズは同分野での世界シェアをほぼ独占するに至っている。圧倒的なシェアが維持できる要因としては、技術の変化点における早期採用、絶対的な信頼性、成分の特許保護、そして大手の参入がない比較的小規模なニッチ市場であることなどが挙げられる。
2025年12月期第1四半期の連結業績は、売上高4,423百万円(前期比1.6%増)、営業利益1,093百万円(同3.8%増)で着地した。経常利益は1,059百万円(同6.5%減)と営業外での為替差損計上などにより減益、純利益は476百万円(同38.9%減)と大きく減少した。ただし、純利益の減益は、子会社からの配当金増加に伴う法人税等が増加したことによるものである。製品別では、生成AI関連など先端半導体パッケージ基板向けの需要を背景に薬品売上が4,237百万円(同8.0%増)と堅調に推移した。海外売上高比率は65.5%(日本国内代理店経由の韓国など海外顧客向け販売分を含めると80.4%)と引き続き高い水準を維持している。2025年12月期の通期業績予想は変更なく、売上高20,000百万円(前期比9.7%増)、営業利益5,000百万円(同9.6%増)、経常利益5,100百万円(同8.9%増)、純利益3,600百万円(同57.1%増)を見込む。
同社は、「界面の創出と接合で世界一になる」ことを掲げた「2030年ビジョン」の実現に向け、3期にわたる中期経営計画を策定・推進しており、現在は第2期(2025年~2027年)に取り組んでいる。第2期は「成長への礎づくり」と位置づけられ、2027年に連結売上高25,000百万円、営業利益率20%以上、ROE10%以上の達成を目標としている。事業環境としては、半導体市場のさらなる拡大や次世代通信ネットワーク(5G/6G)、IoT、AI、自動運転などの進展が今後は想定される。結果、高速情報処理・低電力・小型化・信号低損失・高集積といった技術が必要となり、同社にとっては超微粗化・無粗化技術による密着向上剤の需要拡大が重要な事業機会となる。微細~超微細な粗化を可能とする密着向上剤「CZシリーズ」の需要は今後も継続的に拡大、さらに同社が進めている無粗化技術「APシリーズ」のデファクトスタンダード化も大いに期待できよう。また、同社はデータセンターなどで使用されるPCB基板へパッケージ基板で培った技術を展開、新技術開発に加え事業領域も拡張して成長を加速化する計画である。
株主還元については、2012年3月期(2017年に3月決算から12月決算に変更)より10年以上累進配当を継続、2025年12月期も1株あたり55円と前期の45円から大幅な増配を見込む。中期経営計画においても、事業成長と株主還元のバランスを考慮した資本政策を公表、配当金の維持・成長、連結配当性向30%という目標を掲げており、株主還元にも積極的である。
主力のCZシリーズによる安定した収益基盤に加え、無粗化技術「APシリーズ」の確立やPCB基板など新たな市場への展開を進めており、同社の成長余地は大きい。また、10年以上にわたる累進配当の実績は、株主還元の姿勢として高く評価できよう。中長期の明確な成長戦略に加え、株主還元の実績も併せ持つ同社の今後の展開には注目しておきたい。
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