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インスペックが半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得
インスペック<6656.T>がこの日の取引終了後、複数の国内企業から高性能半導体パッケージ基板検査装置などの大型受注を獲得したと発表した。最先端のAI半導体製品に使用される超ハイエンド基板などを検査対象とした製品で受注金額は総額約4億6000万円。26年4月期中に納入予定であるため、6月13日発表予定の26年4月期業績予想に織り込む予定としている。
出所:MINKABU PRESS
出所:MINKABU PRESS
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