日清紡マイクロデバイス株式会社とともに開発した「薄膜アナログICの3次元集積」で受賞


「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」授賞式
OKIは、2025年6月4日、東京ビックサイト（東京都江東区）にて行われた「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」において、日清紡マイクロデバイス株式会社（東京都、代表取締役社長 吉岡 圭一、以下日清紡マイクロデバイス）とともに開発した「薄膜アナログICの3次元集積」が半導体デバイス部門の優秀賞を受賞しました。OKIとして本賞の受賞は、今回が初めてとなります。



「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、電子デバイス産業新聞を発行する産業タイムズ社が主催する、エレクトロニクス業界を代表する表彰制度です。技術の革新性、量産体制、社会的インパクト、将来性といった観点から、記者による厳正な審査を経て、各部門の優れた製品・技術が選定されます。

受賞した「薄膜アナログICの3次元集積」は、OKIのCFB(R)（Crystal Film Bonding）技術と日清紡マイクロデバイスが長年培ってきたアナログIC技術を融合させ、アナログICの性能を維持したまま、積層により小型化を実現した画期的な技術です。

加藤執行役員は、「このたびは、半導体オブ・ザ・イヤー デバイス部門において優秀賞をいただき、誠に光栄に存じます。本受賞は、関係者の皆様のご支援、そして現場で日々尽力されている社員の努力の賜物です。OKI社内外の壁を越えたイノベーションの取り組みが着実に実を結びつつあると感じます。引き続きOKIの総合力を活かし、変革の象徴であるCFB事業をさらに飛躍させ、グローバルで活躍するOKIとしてさらなる社会への貢献を目指してまいります。」と述べています。

今回の受賞は、日本の半導体産業復権に貢献したいという両社の想いが結実した一つの成果です。変革に挑戦するOKIの先駆者として、半導体イノベーション事業創出を達成することで、新生OKIの勝ち筋を示したいと考えています。また、今後も、日清紡マイクロデバイスとの共創を一層加速させ、製品の早期量産化と社会への提供を通じて、社会の大丈夫に貢献できるよう努めてまいります。
CFB（Crystal Film Bonding）技術
半導体基板から機能層のみを剥離することで形成される半導体薄膜素材を、それとは異なる材料からなる基板上に接合する、異種材料接合技術の一種です。接合プロセスは常温下で行われ、接着剤などを介さず、材料間に働く分子間力のみを用いて接合します。現在は、さまざまな結晶材料やデバイスへ拡張し、半導体デバイスの付加価値向上に貢献する取り組み「CFBソリューション」として展開をしています。シード基板から結晶フィルム（高性能な材料、異種機能デバイス）を剥離し、異なる基板上に接合・集積することで、新たな付加価値を創出します。

CFBソリューションのビジネスモデル

リリース関連リンク
OKIのCFBソリューションによるイノベーション創出
OKIプレスリリース「日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功」

- 沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
- CFBは、沖電気工業株式会社の登録商標です。
- その他、本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。


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