取引価格(03/06)

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NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信のチャート

前日終値 3,500.0円 03/05
始値 3,520.0円 03/06
高値 3,548.0円 03/06
安値 3,516.0円 03/06
出来高 5,771株 03/06
時価総額 2,235百万円 03/06
発行済株式数 630千株
PER(実績) --- 03/06
PBR(実績) --- 03/06
配当利回り --- 03/06
配当性向 ---
単元株数 1株
年初来高値 3,695.0円 02/26
年初来安値 1,366.0円 04/07

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