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ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信の銘柄基本情報
銘柄基本情報
- 銘柄
- ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
- 英文銘柄名
- NEXT FUNDS S&P 500 Semiconductors & Semiconductor Equipment (Industry Group) 35% Capped Index Exchange Traded Fund
株式（上場市場）の状況
- 上場市場
- 東証ETF
- 上場年月日
- 2025年03月27日
- 売買単位
- 1口
- マーケットメイク
- あり
ファンドの特色
S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）に連動する投資成果を目指すETF（上場投資信託）です。
対象指数の概要
S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）は、 S&P500半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、フロート調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。
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